单组分低温结构胶 黑色80℃ 3分钟快速固化 摄像头模组胶
具有高触变性，适用低温固化制程，用于记忆卡,CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装各类元器件的粘接，补强，金属粘接等。 30g/支 五支以上包邮
产品简介：
本产品 是一种单组份胶粘剂，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成***的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；
产品性能参数
型号 | G168H | 测试方法 |
外观 | 黑色 | 目测 |
粘度（25℃，CPS） | 8000±10% | EHD粘度计 |
比 重（25℃，g/ cm3） | 1.02±0.05 | 比重杯 |
触变指数 | 4.0～5.0 | 哈克粘度计 |
体积电阻率，IEC60093.Ω.cm | 9.1×1013 | Resistance meter 电阻仪 |
硬 度 ASTM D2240,邵氏D | 55±5 | 硬度计 |
剪切强度，ASTM D1002,mpa | 14.5 | Thrust Tester 推力测试仪 |
Cure condition 固化工艺 | 80℃ 3min | Blast drying oven 鼓风干燥烘箱 |
玻璃化转化温度 ℃ | 125 | TMA（热机械分析仪） |
吸水率（24hrs in water@25） , % | 0.13 | 比重差比 |
介电常数 IEC 60250 | 1KHZ 5.45 1MZ 4.41 | 阻抗测试仪 |
注意事项
1.胶水须冷冻贮存，须回温到室温，30 min后方可使用；
2胶水在室温下未使用完，要及时密封冷冻；
3.除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在-20℃（±5℃）下将未开口的产品冷藏在干燥的地方，能保存6个月。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
4.勿与不同种类的胶水混合在一起使用，以免胶水中毒。
包装规格
30g/支。
使用说明
1) 解冻后应立即放在使用的设备上。
2) 如果将粘合剂转移到***终的配方库中，必须注意避免将污染物和/或空气滞留在粘合剂中。
3) 在产品推荐使用寿命内使用。
4) 点胶量需达到相应产品尺寸所需求的胶量。
5) 可根据应用要求使用备用数量。
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